原创 U学在线

1月24日，华为在北京的5G发布会上，发布了全球首款5G核心芯片天罡（TIANGANG）、展示了5G基站。

秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。

本次发布的天罡芯片实现了多领域的突破，包括超高集成，第一次在极低天面尺寸规格下支持大规模集成有源公放和无源阵子；超强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制业界最高的64路通道；超宽频谱，首个以及唯一支持200M频宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

这样一款芯片给基站AAU带来了翻天覆地的提升：“可以使得尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%，实践中反馈90%站点升级无需市电改造。”

安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。

基于天罡芯片，华为5G基站还有效解决了站址获取难的问题、减少了近一半的工程实施时间。

发布会上，华为同时发布了刀片式5G设备，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，按华为的话说，就是让客户“像搭积木一样，部署5G”。

丁耘还透露，截止目前，华为已经签订了30多个5G商用合同、发货2.5万个5G基站，拥有2570项5G专利。